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小尺寸,连接5G大时代 --芯讯通5G模组SIM8202G-M2全球首发


作者:芯讯通 来源:芯讯通 2020-07-29 13:05:20 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:在全球各地纷纷加快5G规划建设,中国新基建加速的大背景下,5G,已成为社会变革,行业发展的加速剂。作为模组领域的领军企业,芯讯通早于2018年推出首款5G模组SIM8200EA-M2. 现在,拥有全新四天线设计的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2也在第十四届国际物联网展期间全球首发,助力行业持续发展。

关键词:芯讯通[9篇]  5G模组[5篇]  SIM8202G-M2[0篇]  

在全球各地纷纷加快5G规划建设,中国新基建加速的大背景下,5G,已成为社会变革,行业发展的加速剂。作为模组领域的领军企业,芯讯通早于2018年推出首款5G模组SIM8200EA-M2. 现在,拥有全新四天线设计的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2也在第十四届国际物联网展期间全球首发,助力行业持续发展。

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SIM8202G-M2是多频段小尺寸5G 模组,对多种器件进行了再设计和集成,支持NSA / SA组网,覆盖全球主要运营商网络频段;采用标准的M2接口,可以兼容多种通信协议。其具备强大的扩展能力和丰富的接口,包括PCIe,USB3。1,GPIO等。同时AT命令与SIM7912G / SIM8200X-M2系列模块兼容,可最大限度的减少客户的投资成本并快速上市。和其他5G模组相比,SIM8202G-M2在以下几方面有了大的提升。

1. 全新四天线设计

SIM8202G-M2采用全新的四天线设计,有效提升通信容量,以积极的方式发送和接收数据,并保持数据的高速和稳定性。

2. 超小尺寸

中科彩票app芯讯通5G 模组SIM8202G-M2具有超小封装尺寸,仅为30*42mm。尺寸的减小对技术,工艺设计带来了极大的挑战。内部器件增多使得器件布局密度变大,导致电源线的走线宽度受限、高速信号线的隔离保护难度变大、射频敏感线的隔离保护、时钟信号的隔离保护以及阻抗控制的走线难度变大。为此,芯讯通不断优化方案,删除冗余设计。通过采用封装更小、性能更高、质量更可靠的器件,有效满足5G模块多频段/高性能/高带宽/多系统的需求。

3. 大面积裸露铜区方便散热

5G模组速率大幅度增加,CPU的功耗,射频收发器以及射频PA的功耗增加都会导致模组的发热量增加。为了保证模组能长时间稳定的工作,SIM8202G-M2在设计时充分考虑了发热器件的布局规划,保证主要发热器件有足够多的地孔到主地层。同时,模块背面设计了大面积露铜区域,方便散热硅胶把模块热量导走。

SIM8202G-M2的超高速传输,低时延,可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端,打造车联网、工业物联网、智慧医疗,4k/8K高清视频等应用场景,助力万物智联。


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