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5G加速落地,射频前端成最先受益者


作者:本站收录 来源:网络 2019-08-29 09:20:35 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:射频前端作为手机通信的核心组件,直接影响着手机的信号收发。

关键词:5G落地[0篇]  射频前端[11篇]  

射频前端作为手机通信的核心组件,直接影响着手机的信号收发。对早期5G智能手机而言,射频前端是推动5G手机价格上涨的主要原因之一,并且由着5G手机频段的增加,射频前端的复杂度也大大提高。尽管射频前端集成化是大势所趋,但由于低端手机的庞大出货量,低集成度模组之间互相搭配的解决方案在短期内仍然会继续存在。

多天线收发(MIMO)和载波聚合(CA)技术在5G时代继续延续,使得射频前端的复杂度大大上升。通过对三星Galaxy S10+ 5G(Sub 6G)和4G版的拆机对比,射频前端价值从4G版的31美金上升到46美金,价格上升幅度接近50%,射频前端BOM占比从4G版本的7%提高到了9%。对早期5G智能手机而言,射频前端是推动5G手机价格上涨的主要原因之一。

5G射频前端芯片集成度进一步提高,国内射频产业快速发展:射频前端从过去的分立器件、FEMiD,再到PAMiD,集成度逐渐提高,主要原因是受到基带芯片发展的推动。目前射频前端市场主要由Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata四大IDM厂商垄断。我们认为,高集成度、一体化是射频前端产品的核心竞争力,拥有全线技术工艺能力的供应商会占据大部分市场。尽管射频前端集成化是大势所趋,但由于低端手机的庞大出货量,低集成度模组之间互相搭配的解决方案在短期内仍然会继续存在。

MIMO技术在5G的延续使得天线数量进一步提升,LDS与FPC仍会是Sub 6G手机的主流天线方案;而在毫米波频段,天线尺寸做到更小,从而直接封装到射频前端芯片当中(Aip)。Aip封装是手机射频领域的一次革新,对传统天线厂商来说可能意味着价值链的重新分配。

2019年国内运营商5G资本投入预算为400亿元,超越年初预计的300亿元。5G投入提速利好整个智能手机产业链。高通、海思和三星的基带芯片均已出货。2019Q3随着各品牌5G手机的上市,市场有望迎来新一轮换机潮。我们预计2020年5G手机出货量有望超过2亿部,其中预计苹果7000万台、华为、三星各5000万台,小米、OV等品牌合计3000万台。

投资建议:5G时代射频前端变革最大,受益首当其冲。从全球范围来看,我们认为4G时代的四巨头Skyworks、Qorvo、Murata和Avago(Broadcom)最先受益,有望继续保持领跑。同时重点关注切入射频前端的基带芯片厂商:高通、海思(未上市)、MTK、紫光展锐(未上市)。国内来看,推荐射频开关、LNA龙头卓胜微,手机天线供应商信维通信、硕贝德、立讯精密;以及滤波器、电感龙头麦捷科技。

风险提示:1)5G大规模商用和消费电子起量不及预期;2)射频前端市场专利和技术壁垒较高,未来在5G射频前端集成度进一步提升的情况下国内厂商面临市场份额丢失的风险。3)中美、日韩贸易摩擦影响消费电子供给;4)宏观经济下行压力短期难以消除,消费电子需求不及预期。

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